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新的封装技术代替了绑定线连接 - 再见了
下载该文档 文档格式:DOC 更新时间:2011-05-01 下载次数:0 点击次数:1
纽伦堡,2011年5月17日 - 赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术,摒弃了接合线,焊接和导热涂层.新的SKiN技术采用挠性箔片和烧结连接,而非绑定线,焊接和导热...
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