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CSP引发内存封装技术的革命
下载该文档 文档格式:DOC 更新时间:2009-04-02 下载次数:0 点击次数:2
芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-...芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之...具有较高的电气性能.TinyBGA封装的芯片通过底部的锡球...
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