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微电子封装热沉材料铝碳化硅
下载该文档 文档格式:DOC 更新时间:2009-10-02 下载次数:0 点击次数:2
电子元器件封装:铝碳化硅作为封装材料,热导率高,同时热膨胀系数能与绝大多数陶瓷... (外层空间探测器).在过去的数十年间,TTC公司的铝碳化硅元件被许多外层空间探测...
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