文档预览： 对于大型企业,事业单位的人事,财务部门来说,每个月的工资单打印分发是一个工作量很大的事 情.而且在当前人才机制逐渐完善的时代,工资数额的保密已经成为一个业界... 点击下载

文档预览： 11 BGA 封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP 封装,Flip chip 封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点,钎料合金 凸点的... 点击下载

文档预览： 柔性化电子封装小批量柔性化的生产模式是未来封装技术与装备的一个发展热点.小批量,高密度,高可 靠性电子封装技术正在异军突起,暂时为大规模封装的补充,必将应用于... 点击下载

文档预览： 2006年5月26日...香港微晶先进封装技术有限公司在南沙资讯科技园户 研制高效能半导体照明光源香港科技大学电机与电子工程教授,工程学院院长陈正豪 於 5 月 26 日南沙科技... 点击下载

文档预览： 采用 DIP8和SOP8封装形式.LM393封装外形图LM393MSOP-8主要特点:工作电源电压范围宽: 单电源:2.0V~36V 双电源:±1.0V~±18V 电源电流小: .0.8mA 与电源... 点击下载

文档预览： .您能加 载并查看经IPC核准的器件的封装外形, 所有相关尺寸以 及焊点信息, 而且这些数据可以免费下载.请登陆: www.mentor.com/go/lpwizard下载免费的试用版.... 点击下载