19-2942; Rev 0; 8/03
0.5,四路 SPDT 开关,UCSP/QFN 封装
________________________________概述
MAX4754/MAX4755/MAX4756 是低导通电阻模拟开关, 采用 +1.8V 至 +5.5V 单电源供电.MAX4754 和 MAX4755 是双路,双刀双掷 ( DPDT ) 开关.MAX4756 是四路,单 刀双掷 ( SPDT ) 开关.这些器件可以配置用来切换音频或 数据信号. MAX4754 有四个 0.5 的 SPDT 开关,用于音频信号切 换,并有两个逻辑控制输入. MAX4755 有四个 0.5 的 SPDT 开关 (两个开关分别在 NC 端加有额外的 11 串联 电阻).这样用户可以将 8 扬声器当作 32 负载 (耳机扬 声器) 来驱动. MAX4756 有四个 0.5 的 SPDT 开关,这 些开关由一个逻辑控制输入和一个使能引脚控制,使能 引脚 (EN) 可用来禁止这些开关. MAX4754/MAX4755/MAX4756 提供节省空间的 16 引 脚,薄型 QFN 封装和微型,16 焊球,2mm x 2mm 晶片级 封装 (UCSPTM).
________________________________特性
数据与音频信号切换 低 RON (0.5) 音频开关 0.1 通道间匹配度 0.2 导通电阻平坦度 0.02% THD +1.8V 至 +5.5V 电源范围 可处理满摆幅信号 16 焊球 UCSP (2mm x 2mm) 封装
MAX4754/MAX4755/MAX4756
____________________________ 定购信息
PART MAX4754EBE-T MAX4754ETE MAX4755ETE* MAX4756ETE* TEMP RANGE PIN-PACKAGE -40°C to +85°C 16 UCSP-16 -40°C to +85°C 16 Thin QFN (4mm x 4mm) -40°C to +85°C 16 Thin QFN (4mm x 4mm) -40°C to +85°C 16 Thin QFN (4mm x 4mm)
________________________________应用
扬声器 -耳机开关 音频信号切换 蜂窝电话 PDA/手持式设备 笔记本电脑
MAX4755EBE-T* -40°C to +85°C 16 UCSP-16 MAX4756EBE-T* -40°C to +85°C 16 UCSP-16
* 未来产品- -供货情况请联系厂商
引脚配置在数据资料的最后部分给出.
UCSP 是 Maxim Integrated Products, Inc.的商标.
___________________________________________________________________ 功能框图
INA NO1 COM1 COM2 INA NO1 11 NC1 NO2 11 NC2 NO3 COM3 COM4 NC2 NO3 COM3 COM4 NC2 NO3 COM3 COM4 COM1 COM2 INA NO1 COM1 COM2
NC1 NO2
NC1 NO2
NC3 NO4
NC3 NO4
NC3 NO4
NC4 INB
NC4 INB
NC4 EN
MAX4754
MAX4755
MAX4756 1
________________________________________________________________ Maxim Integrated Products
本文是 Maxim 正式英文资料的译文,Maxim 不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责.请注意译文中可能存在文字组织或 翻译错误,如需确认任何词语的准确性,请参考 Maxim 提供的英文版资料.
索取免费样品和最新版的数据资料,请访问 Maxim 的主页:www.maxim-ic.com.cn.
0.5,四路 SPDT 开关,UCSP/QFN 封装 MAX4754/MAX4755/MAX4756
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(All Voltages Referenced to GND) V+, IN_, EN...............................................................-0.3V to +6V COM_, NO_, NC_ (Note 1) ...........................-0.3V to (V+ + 0.3V) Continuous Current NC1, NC2, COM1, COM2 (MAX4755)........................±100mA NO_, NC_, COM_ (remaining terminal connections) ....±300mA Peak Current NC1, NC2, COM1, COM2 (MAX4755) (Pulsed at 1ms, 10% duty cycle)................................±200mA (Pulsed at 1ms, 50% duty cycle)................................±150mA Peak Current NO_, NC_, COM__ (remaining terminal connections) (Pulsed at 1ms, 10% duty cycle)............................±500mA (Pulsed at 1ms, 50% duty cycle)............................±400mA Continuous Power Dissipation (TA = +70°C) 16-Bump UCSP (derate 8.2mW/°C above +70°C) ......660mW 16-Pin Thin QFN (derate 16.9mW/°C above +70°C) .1349mW ESD per Method 3015.7...................................................±2kV Operating Temperature Range ...........................-40°C to +85°C Junction Temperature ......................................................+150°C Storage Temperature Range .............................-65°C to +150°C Bump Temperature (soldering) Infrared (15s) ...............................................................+220°C Vapor Phase (60s) .......................................................+215°C Lead Temperature (soldering, 10s) .................................+300°C

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