X7056
电子组装在线X光检测和光学检测
AOI/AXI
卓越的检测技术
光学和同步2维, 2.5维和3维X光检测
AOI与AXI的对比:
同步光学与X光检测 可选的分辨率为5, 7或者10 μm/像素的X光检测 三维断层综合摄影技术为基础的, 功能强大的X射线逆运算法
只有使用AOI才能识别: 光学字符识别运用
光学检测, 分辨率为11,7 和 23,4 μm 相当短的印刷电路板处理时间 紧密的壳体尺寸: 只有1.3米(X7056RS)或者1.7米 (X7056RL)的系统宽度
只能通过AOI才能识别: 小尺寸外形集成电路 (SOIC) 的极性错误
全球范围内的,专业化的现场服务, 热线服务以及远程维护 Viscom用户支持网页 通过AXI-OnDemand功能, 降低伪错误率
只有使有AXI 才能识别: BGA 搭桥
只有使有AXI才能识别: 在THT连接中的缺陷
电子产品进入市场,更新换代的速度越来越快.产品开发和产品市场的时间越来 越短,质量要求却不断提高.与此同时,组装印刷电路板的自动光学检测 (AOI) ,在世界范围内得到发展.对微型结构如BGA, μBGA 和铸钢板(CSP) 的生产加工,使质量检测成为必要,以便隐蔽的缺陷能被可靠, 经济有效地识别出来 —— 并且能够以高检查深度和高效率完成.
X7056 —— AXI检测新标准, 快捷灵活
X光技术的核心部件 —— 功能强大的闭合式微聚焦X射线管 —— 可实现在X光领域5, 7或者10μm/像素的高分辨率. 在实际运用中可采用3维,2.5维或者2维X射线技术, 实现高检测深度和短循环时间. 三维逆运算法以X光断层综合摄影技术为基础,可保证卓越的图像质量.因而, 双面组装的印刷电路板的所有的覆盖面可得到解析,易于产生用于分析的特征信 息. 此外,系统集成了光学8M感应技术,在达到最大生产能力的同时,实现 了Viscom-AOI设备提供的非常高的检查深度.运用OnDemandHR功能, 在全象场尺寸下,每一解析点的分辨率可在23,4 和11,7 μm/像素之间灵活切 换.另外,检测系统还可进行颜色评估. 功能强大的组合系统,以其同步光学和X光检测能力,设置了质量保证 领域的新标准.借助同步检测功能,该系统可极其快速地检测电子组 件,并实现处理时间的最小化. 与此同时,该系统采用了全模块化设 计, 也就是说,该组合系统也可作为纯自动X光检查设备使用. 这些不同的检查概念可根据客户需求来操作,具有相当大的灵活性. 用户界面为EasyPro软件,该软件不管是在在AOI模式下, 还是在X光操作中,都一目了然,轻松舒适. 程序制作和优化简便 而快速,并兼容于目前所有的Viscom系统.此外,您还可选用高效 的,拥有多种滤镜功能的SPC软件,对进程进行全面的监控和优化. 而且,该系统集成了大量的Viscom自行研究开发的分析控制算法, 比如,针对Ball Grid Arrays (BGAs) 和FlipChips, 针对表面焊接或者接合的算法(Voiding Calculation算法)等.
2D-X光与3D-X光的比较:
BGAs的二维图像: 背面的结构信息也包含在图像内
BGA的三维图像: 无干扰结构的切片图
技术数据
X7056系统
检查概念 X光技术 X光管 高压 管电流 细微识别度 探测器 象素大小 Z轴调整 X光柜 光学传感器(镜头) 镜头模块 8M 象场尺寸 百万像素相机的数量 (垂直)分辨率 (倾斜视野) 分辨率 软件 用户界面 验证维修站 SPC 远程维护 离线编程 系统化的缺陷分析 系统计算机 操作系统 处理器 印刷电路板处理 印刷电路板大小* 传送高度 宽度调整 定位单元 双轨运行 印刷电路板箝位 印刷线路板支架宽度 表面上方清除尺寸 底面上方清除尺寸 检测速度 AOI AXI 其他系统数据 界面 电源要求 设备尺寸 生产线集成应用规格 重量 SMEMA, SV70, 可根据客户要求进行设置 230/400 V, 其他电压根据需求提供,三相交流电, 50/60 Hz, 5 kW X7056RS: 大约 1266 x 2184 x 1626 mm (宽x长x高) X7056RL: 大约 1738 x 3166 x 1626 mm (宽x长x高) X7056RS: +25 mm, X7056RL: +25 mm X7056RS: 大约 2500 kg, X7056RL: 大约 3200 kg 通常速度 20 - 40 cm2/s 根据实际情况运用 X7056RS: 450 x 350 mm (长x宽) X7056RL: 610 x 508 mm (长x宽) 870至960 mm ± 20 mm 安装时自动调整 构架系统,具有无需保养的高速传送装置 可配置外置PCB模块 检查期间 3 mm 35 mm 50 mm Windows PENTIUM 处理技术 Viscom EasyPro/EasyAuto/ViscomVisionPilot (VVP) Viscom HARAN 维修站 (可选) Viscom SPC (统计进程控制), 开放式界面 (可选) Viscom SRC (可选) Viscom PST34 (外部编程站) (可选) Viscom PDC (进程数据收集器), 和连续的系统监控 TCM (技术链条管理) 8M技术 运用OnDemandHR 57 x 43,5 mm ,6 2 - 12 23,4 μm, 11,7 μm (可切换) 16,1 μm, 8,05 μm (可切换) 闭合式X光管 60 - 130 kV 50 - 300 μA < 2 μm Viscom 2维-, 2.5维- und 3维维探测器, 12 位的灰值深度 5, 7 或者 10 μm/像素, 可切换 对管的机械式Z轴定位 根据德国X光保护条例(30.04.2003),美国标准21CFR § 1020-40 以及其他国际标准的设计制造的完全保护装置, 光锥 < 1μSv/h 2维-AXI

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