黑色金属基体上化学镀镍镀层 孔隙率啪『电化学测定,f…7,.)/L.Das,D--TbChin等张去 二As,b二摘要一种无损电化学测量法已 束测定钢和灰铸铁上的化 学镀镍镀层 的孔隙率.这种测量方法是建立在测定由化 学镀镍层与 因疏孔 而暴露在腐 蚀 电解液中的黑色金属基体构成的双层金属的混合 电位 之上的, 洲出的孔 隙率 是 以镀层 表面上疏孔 面积 所占的百分 率 表示 的,这种测定 的精 确度可与一般 的孔隙率试剂试验和监雾试验相媲莫.电化学技术比孔隙率试 剂试 验更为灵敏 , 并且 可以在比后者短得多的时间内不破坏试样外观下提供与 盐 雾试 验 相比 拟的 孔 隙率 . 电化 学孔 隙率测 量 以后又被 用 采检验 基体制备 , 包括 抛 光和 电解 6 1镀镍 对碳钢 和灰 铸铁 基 体化 学镀镍 层孔 隙率 的 影响 .得出化学镀 镍 层的孔 隙 率是 随基 体表 面糙 度 的降低 而 降低 的,在化学镀 镍前 基 体机 械抛 光到1m平整度 可以消除球 状化 学镀 镍层 和降 低化学镀 镍层 的孔 隙率.基体表 面的 电抛 光也 畚 产生孔 障率低 的化 学棱 镍层 .在化 学镀 镍 前在 碳钢 和灰 铸铁上电解 闪镀 镍会降低 化 学镀 镍层 的孔 障率 , 因为 基体 表 面上 暴露 出的石 墨和其它 非催 化 夹渣被 催化 镍层所 覆盖 .化 学镀镍 层的孔隙率随闪镀镍厚度的增加而降低 . 闪镀 1 m 镍实际上可以消除困状化学 镀 镍层 , 并且 能 降低 镀层 孔隙率i00到小于 1 0 的孔 隙部分 面积.主题词 化 学镀 镍孔隙率 电化 学测定 化学镀镍镀层在工程上用来对暴露在腐 蚀环境中的黑色合金提供保护 .黑色金属基 体上的化学镀镍层是在不贵的基体上镀覆较 贵的镀层例子.如果不贵的基体因镀层 内的 疏孔和中断而暴露在腐蚀环境中, 则会发生 基体腐蚀而导致镀层破坏 .对于能满意地作 为腐蚀壁叠 的化学镀镍 层来说, 必须没有疏 孔.化学镀镍层的孔隙率通常是用孔隙率试 剂试验和盐雾试验来测定的 .虽然这些方法 对测定镀 层内的疏孔是有 用的, 但是这些试 验的结果往往是不能再现的.盐雾试验对镀 层是有破坏性的 , 并且要花费 2 4到48h才能 完成.本研究的目的在于开发一种用来测定 黑色金属基体 上的化学镀锿层孔隙率的快速 无损方法.这种方法是建立在测定 由化学镀 锿层与因疏孔而暴露在腐蚀电解液 中的黑色 金属基体组成的双金属表面的混合 电位 电化 学原理之上的.这种方法只需要几分钟就可 完成试验 , 而且测得 的孔隙率可 以以镀 层表 面上疏孔面积的比率来定量表示. 在本研究中电化学孔隙率测定还可用来 检查基体制备( 包括表面抛光和电解 闪镀镍) 对黑色合金上化学镀镍层孔隙率的影响.镀 前基体的形貌是控制化学镀镍层孔隙率的关 键 困索.C o u s s e me n t 等以及 D e n g和M~ l [ e r 、 电刷镀拄术 1 9 船年№2 厶干、 一、他r ^ 0 , 咤、 气0¨, f 、 r \ 、 霞一腾专多h维普资讯 http://www.cqvip.com 进行的研 究表 明, 锕基体 的表面粗糙度对化 学镀镍层有重大影响 . 他们发现 , 化学镀镍层 的耐蚀性是随镀前基体表面粗糙度的提高而 提高的 .K u d r a k等人的研究也指 出, 钯 和金 镀层的孔隙率是随基体表面粗糙度的提高而 提 高的 . 化学镀镍层的耐蚀性还受到团状镀层形 成的影响 .J o n e s的研究表明, 团状硬铬镀层 的耐蚀性可以通过减少球 团尺寸或者消除球 团的方法来提高 .诸如表面上 的央杂和毛刺 等基体缺陷是化学镀镍层内形成球 团和琉孔 的主要原因. D a s 和Chin等人以前 的报道指 出, 黑色金属合金显微组织内非催化石墨的 存在是导致化学镀镍层 内琉孔形成 的原 因. 另一方面 , 镍基体上 的化学镀镍层是无球 团的. 镍对化学镀镍层有催化作用 , 并且在整个 基体金属表面上发生化学镀镍过程中均匀增 长. 因此 , 在化学镀镍前用一层薄的镍闪镀层 覆盖黑色金属 基体 内的石墨和其 它钝 态夹 杂,可以显著减少化学镀镍层上形成琉孔的 可能性.进行本研究的目的在于利用 电化学 孔隙率测定的方法来检验基体表面抛光和电 解闪镀镍对化学镀镍层孔隙率的影响. 试验方法 化学镀镍前基体和表面准备 试验采用了三种不同的黑色金属 基体 ; ( 1 ) 含碳量 0 . 1 %的AI S I 1 0 1 0碳锕, ( 2 ) 含碳 量0.75的AI S I 1 0 7 5碳锕 } ( 3 ) 含碳 3 和硅2.7的灰 铸铁 . 为了检验基体抛光对化学镀镍层孔隙率 的影响, 曾对 AI S I 1 0 1 0碳锕和灰铸铁试样 进行 了 5种不同表面光整制备.这5种光整 方法是 ; ( 1 ) 向商业金属试样供应商购买的试 样原样 , ( 2 ) 用120目碳化硅砂纸抛光 ; ( 3 ) 用600目碳化硅砂 纸抛光 , ( 4 ) 用1,um氧 化铝 膏抛光 ; ( 5 ) 电抛光 .碳锕电抛光是在 电解液 中进行的 , 这种 电解液含有 7 5 ( 体积) 磷酸 ~ 浓度重 量百分率 8 5 ) 和25(体积) 乳酸(浓度重 量百 分率 8 5 ) , 抛 光在 2 5 A/ d m. 和60"C时进行 3 0 mi n.灰铸铁 的电抛光是在 由94(体积 ) 冰 醋酸和 6 ( 体积 高氯 酸(浓度重量百分率 6 0 ) 中在 0 ' C和电解槽 电压40V下进 行了 5 m i n. 有些碳锕和铸铁试样上化 学镀镍前的闪 镀镍是用瓦特镀槽进行的, 镀槽 由240g/l氯化镍和 3 8 4 g / l 盐酸所组成 . 闪镀前基体机械 抛光到 6 0 0目表面光洁度. 用铂作 阳极 , 并且 在闪镀时阴极 电流密度保持在 6 A/ d m .闪镀进行 2 . 5 和10mln,以便产生不 同厚度 的镍镀层.为测定孔隙率而用的化学镀镰层 曾采用了两种化学镀镍层 .第一种化学 镀 镍层 ( 8 9 Ni , 1 0 . 5 蚓P ) 是用一 般的镀槽 制取的.为 了翩 备孔 隙 率测 定试 样, AI S I 1 0 1 0碳钢试样浸泡在工业清洗荆中 , 用周期 换向电流 电净, 浸入37盐酸中进 行酸活化,并畏入工业化学镀镍镀槽 中, 然后基体进 行不同时 间的镀 覆,以获得 0 . 4到64pro不同厚度的化学镀镍层.这些试样用 电化学技 术以及通常的孔馘率试剂试验和盐雾试验进 行了孔隙率的测试 第二种化学镀镍层 ( 9 0 . 3 Ni , 9 . 7 P ) 是将黑色金属基体畏入一个通常的化学镀镍 镀槽 内来制备的 , 该镀槽含有 4 4 g / I 六水硫 酸镍、 1 0 g / 1 次亚磷 酸钠 、 4 2 g / I 氨 基醋酸 和10g/l醋酸 , 制备在 8 8 ℃和pH4 . 5 时进行 的. 黑色金属基体抛光到各种不同的粗糙崖 .这 些基体 在5A/ d m 时在 1 M Na OH 中_ 用极 电净, 并浸入 3 7 HC I 中活化 2 ~3 mi n. 化学镀 镍是在通靛的镀槽 中进行 不同时间 , 以产生 厚度范围 2到35,um的镀层.化学镀镍试样 的形貌是 在扫描 电子显徽镜 ( S E M ) 下观察 的, 并且用电化学测定法测定了镀层的孔隙 率.孔隙率的电化学测定 电捌蕞 技术 1 9 9 8 年№2维普资讯 http://www.cqvip.com 孔隙率电化学铡 定的原理是建立在复合 金属表面( 部分镀层和因镀层 内琉孔而暴露 的部分基体) 在电解液中就出现腐 蚀电位之 上的.腐蚀 电位值取决于琉孔部分的面积以 及 阳极 ( 基 体金属) 和 阴极 ( 镀层) 的极 化. Ma n s I e I d提出了阳极 面积 比阴 极面积小得多的电偶的腐蚀 电位方程式 E =K+[ b a b e / ( b a +b e ) ] l 0 g ( ) 式中:B^为阴极部 分的面积 ( 或称 孔隙 率) } b a为 阴极 反应的塔 菲尔斜率(TafelSlope).bc为 阴极反应 的塔菲 尔斜 率, K 为 常数. 该方程式表明, 腐蚀 电位与 l o g 的关 系曲线得 出的是一条直线.黑色金属基体上 化学镀镍是在活性金属上的孔隙率低的惰性 镀层 的一个例子 . 在腐蚀 电解液 中阳极表面 是因疏孔 而暴露的黑色金属 基体 , 阴投表面 则是化学镀镍层 .因此上述原理是适甩于孔 隙率测定的.如果能得出暴露的铁的部分的 面积与腐 蚀电位之间的校准 曲线的话 , 则黑 色金属基体上化学镀镍层的孔隙率可以通过 测量化学镀镍试样上 的腐蚀电位从校准曲线 求出.在本研究中用电连接的化学镀镍铁电偶 来校准作为铁部分面积的函数的腐蚀电位的 变化 由于电流腐蚀 电位取决子化学镀镍层 的组成类型 , 所 以采用了二块不同的化学镀 镍板来进行校准 .第一块板是在一块表面面 积为 6 4 c m. 的大镍板上用市售化学镀镍镀槽 沉积 6 7 . 5 / a m厚 的高 磷化 学镀镍 层[ 8 o . 5 ( 重量) N i 和10.5(重量) P ] 来制备 的, 而 第二块板是在同样表面面积的另一块镍板上 用通常的化学镀镍镀槽沉积 3 0 m化学镀镍 层[ 9 0 . 3 ( 重量) Ni , 9 . 7 ( 重量) P ] .除末 端外都用蜡绝缘了的一根铁丝(直径0.g5矗m) 与化学镀镍镍 板电气连接 , 铁丝与 化学镀镍 层的面积比可以用改变裸露的铁丝 端部长度来改变 这种化学镀镍——铁电偶 的腐 蚀 电位 是按Shome和Evans所述 在23Ec时在含有 3 ( 重量 ) Na c l 和1.5(重量) H. O. 的溶液中测定的.一个授透甘汞的 电极 ( S C E) 用作 参考 电极 , 且化学镀镍—— 铁 电偶是 用一个 高输入阻抗 电位 计来测 定的.枝准结果如图 1 所示. 指出, 市售化学镀 镍和通常的化学镀镍有不 同的斜 率和截匪 , 这表明在工业镀槽 中采用瀑加荆可以显著改 进化学镀镍层的电化学性能. 田l化学镀银层上孔辣部廿面积与化学 镀镜了的 黑 色金属基件的腐蚀 电位的关系曲线 ①孔晾辜 孔隙部分的面积( *i 0 a ) | @腐蚀电位 v( 与scE的关系) F @通常的化学镀讳 I @工 业化学镀髋 孔隙率试剂试验 利用孔隙率试剂试验进行的孔隙率测定 是按照 AS T M B 7 3 3 ( 1 9 9 4 ) 的规 定 进行 的 试验溶液是在 l 公升蒸馏 水中溶解 2 5 g 铁氰 化钾和 1 5 g氯化钠来制备的 试样进行清洗 和在25℃时浸 入试 验溶 液中30s然后 试样在水中漂洗 , 空气干燥 , 并检查有疏孔这一面 上形成的兰色铁氰化铁 盐雾试验 盐雾试 验是 按照 AS TM B l 1 7 ( 1 9 9 4 ) 规 定进行的握§ 化学镀镍的试样进行了清洗 , 并 暴露在喷盐室 内24h.盐溶藏是蒸馏水 中溶 解5氯化钠. 喷盐室 内的温度保持在 3 5 ℃ 暴露后 , 试样在水 中漂洗以清除掉盐的沉积 , 进行干燥和检查表面上有无锈点. 结果与讨论 电刷镀技术 l 9 9 8 年№2雷5Et差.￡. }l 维普资讯 http://www.cqvip.com 孔隙率试剂试验、 盐雾试验和电化学孔隙率 测定的比较 表1汇总了各种厚度的工业化学镀镲层 的孔 辣率试剂试验、 盐雾试验和电化学孔隙 率测定的结果 . 用孔隙率试剂试验时, 在琉孔 位置上 出现了兰点.孔隙率试剂试验只是在 化学镀镍层 2 . 1 F r n的基体 上能很正确 地显 示疏孔 , 它不能检测 出较厚镀层内的疏孔. 另一方面, 盐雾试验 巳成 功地用于检测所有试 样上的疏 孔,它是 通过 试样表面上 有无锈点来证实的. 疏孔数是随镀层的增加而减少的 , 如表 1所示 .电化学试验巳能测定化学镀镍 层上的疏孔部分 的面积 . 表1电化学孔隙率测定与孔隙率试剂试验和盐雾试验结果比较 0 1 2 1 . 9 5 2 .1 6 .4 2 5 3 8 5 1 1 5 6 6 1 3 5 2 Z . 0X 1 0 一1.9* 1 0 - 1 . 4* 1 0一1.3X i 0— 0 . 93 * 1 0 - a 0. 97 X 1 0 - 3 0 95 X 1 0 一0. 94 X 1 0 一下公式从第 a 和第 栏结果得 m 值平均斑孔直径 . 五磊i96 1 4 7 5 6 0 44 0 7 0 0 9 80 工业化学镀镍屡是对照图 2的厚度绘制 的.用盐雾试验得出的结果与 电化学孔隙测 定结果是相符的.钢上化学镀镍层的孔隙率 在O~3 O m范 围内是随镀层厚度 的增加 而 减小的, 超出这一厚度范围时, 孔隙率大致保 持一定.电化学孔隙率测 定技术得出的结果 与盐雾试 验结果相似 , 但测定所需 的时 间要 短得 多,且不要破坏 试样.图2作为饺屡厚度函数的 AI S [ 1 0 1 0 碳匍上工业化学饺镍 层的孔隙率 ( a ) 电化学涓定结果 F ( b ) 盐雾试验持果 F ①孔婊率( 面积百分率 ) , @镀屡厚度 F @斑孔鼓 , 国镀屡厚度 盐雾试验和电化 学孔隙率测定数据可以 注意 , 平均疏孔尺寸是以直线关系形式随镀 结合用来判定化学镀镍层上 的平均疏孔尺 层厚度的增加而增大的.这样就认为在化学 寸. 得出的结果列于表 1的最后 一栏 内, 应当镀镍过程中, 小的琉孔在不断被化学镀镍所 电刷饺技术 1 9 9 8 年N92日昱葛害Ej , a x 】 u 0 一.譬擘m d 善一 n 仑o ' | 维普资讯 http://www.cqvip.com 充填 , 只有大的琉孔预料是在 沉积厚的化 学 镀镍层后才出现的. 由通 常 的化 学 镀镍 镀槽制备的AI S I 1 0 1 0 和1075碳钢上的化学镀镍层的孔隙率 如图 3 所示.这两种钢上的化学镀镍屡的孔 隙率都 是随镀层厚度的增加而降低的.当镀 层厚度小于 1 0 / . t m 时, AI S I 1 0 1 0钢上的镀层 孔隙率稍低于 AI S I 1 0 7 5钢上的镀层.这可 能是 因为 A I S I 1 0 7 5 钢的显徽组织中碳含量 大于AI s I1 0 1 0钢.-, - d 单—- ^ _ 2 固3用电化学 技术摄得的作 为锭 屠厚 崖菌数 的AISI1010和1075钢上 的通常的化学 镀讳居孔隙事 ①孔睬率 . 斑孔部分的面积 I 国化学馈铱 屡的厚 崖 基体表面租糙度和化学镀镍层的孔隙率 曾对 AI S I 1 0 1 0碳钢和灰铮铁试榉进行 了基体粗糙度对化学镀镍层孔隙率的影响的 试验 . 这两种试样都抛光到各种不同粗糙度 , 并且在通常镀槽 中化学镀镍到共 同厚度 1 2 士0 . 7 m.然后用电化学技术测定了镀层的 孔喊率 .表2列出了具有不同表面粗糙度的 碳钢和灰停铁上通常 的化 学镀镍 层的孔 隙率. 对于 AI S I 1 0 1 0碳钢而盲 , 标准的基体表 面和在 1 2 0耳光洁度表面上的化学镀镍层孔 隙率都高于 6 0 0目表面光洁度 . 在用 l v m氧 化铝膏抛光和电抛光过的基体上的化学镀镍 层孔隙率是最低的. 对于灰婷铁基体面言 , 当 化学镀镍前将表 面粗糙 度由120目降低 到600目光洁度时 , 孔酸率降低了 5 O . 机械弛 光到1/am平整度和 电抛光还进一步降低了 孔 隙率 . 表2基体姐糙度对一般化学镀镍层孔隙 率的影响 基休表面光整 孔 随率( 斑孔部分 的面积 ) 类别AISIlOlO锢灰肆铁 一圈4A1 S I l O l O硪钢试样原始表面( 即来进行任何抛 光 的表面) 2 h 盼一般 化学镀 椎屡( 厚度 1 2 r an ) 的扫 描 电子曼傲镜 照片.擒 圈为化学赣镍前 的表面 图 4为表示 AI S I 1 0 1 0碳钢试样标准表 面(原始表面) 上化 学镀镍层形貌的扫描 电子 显微照片. 图 5为化学镀镍前抛光到 1 / a m 平 整度的碳钢试样上化学镀镍层的扫描电子显 微镜照片.每张显徽照片中的插图都表示化 学镀镍前的基体表面 , 标准钢( 原始钢) 试样 上的化学镀镍层在组织 中是 团球状的.团球 尺寸是随表面粗糙度的降低而减小的, 并且 在基体表 面抛光到 1 t a m平整度 时, 化学镀镍 层就变成无团球, 如图 5 所示 在 电抛光钢表 面上的化学镀镍层上发现有小球 电抛光钢 表 面对化学镀镍来说是情性的 , 并且必须用 在37HC L内腐蚀较长 时间的方法 进行 活化,在HC 1中腐蚀可能会损坏表 面平整度和 导致小球的形成,而且使电抛光的AI S I 电局 i 镬技术 I 9 年№2维普资讯 http://www.cqvip.com l O l O碳钢上 的化学镀镍层 的孔隙率略有 提高,如表 2所示. 一图5AI S I 1 0 1 0碳钢试 样一 般化学镀镰 屡(厚度12~m)的扫描 电子 显般 铙照片他学 镀 讳前表面 机械 抛光到 l 脚平整度 ( 插田) 带有 不 同表 面光洁度 ( 1 2 0目、 4 0 0目、 6 0 0目、 1微米和电抛光的) 灰铸铁试样上化 学镀镍层 的扫描电子显徽镜检查表面在所有 试样 上都 存在 有 团球状镀 层,沿着 光洁度 1 2 0目、 4 0 0目和 6 0 0目的试样上的磨痕发现 有球 团 当灰铸铁抛光到 1 m平整度时, 在 表面上显示 出的显微组织中存在有 石墨片, 如图 6 a所示. 图6b表 明, 在石墨夹杂上形成 了团球状化学镀镍层, 而基体 的周围的铁区 上的化学镀镍层则不存在团球 . 躅6抛光到 I t e m平 整度 曲灰鳞铁试 样的扫描 电子显话 镜照片 : ( a ) 化学 镀镍前 , ( b ) 进行l2脚厚一般化学镀镍后 闪镀镖对化学镀镍镀层孔隙率的影响 前 面各节中所述 的结果表 明, 基体的表 面粗糙度对化学镀镍层 的孔隙率有影响 , 灰 铸铁表面上石墨片的存在还会导致具有高孔 隙率曲团球状化学镀镰层曲形麻.降低黑色 金属基体上化掌镀镍层孔谅牵豹一种方法是 甩一羼薄薄韵 电裤镍覆盖暴露 出的石墨和其 它不倦化表面夹杂. 曾进行过试验 , 以判定化 学镀镍前闪镀 电解镰对降低 6 Q O百表面光洁 度的AISIi010碳钢和灰锌铁试样上化学镀 镍层孔酸率方面的有效性.图7a和图 8 a 分别为2mi n闪镀镍(镀层厚度0.2m) 和lOmi n闪镀镍 ( 镀层厚度 l v m) 后灰铸铁试样 的表 面.图7b和 图8b分 别 为镀 有12士 0 . 7 . a m 化学镀镍层 的灰 铸铁试样的 扫描 电 子显徽镜照片.2 分钟闪镀镍是不足以覆盖 存在于灰铸铁表面上的石墨片的 .化学镀镍 层仍然出现团球状组织 , 如图 7 b所示 然而, 2 分钟的闪镀镍却可以消除 A I S I 1 0 1 0 碳钢 上 的团球状镀 层.在 闪镀镍 的时间增 加到 l O mi n时,灰锌铁上的所有石墨片都被 电解 镍镀层所覆盖 , 并且以后 的化学镀镍 层变成 了无团球 , 如图8b所示 伽图7预先 闪镀一 层o.2m的电解镰 的灰铸铁试 样 的扫描 电子 显舷镜 腻片: ( a ) 化学链 惶前; ( b ) 进行 1 2 u m 一般 化学镀 镍之后 . 预先闪镀 电解镍的化学镀镍碳钢和灰铸 铁试样 用电化学孔隙率测定方法进行了孔隙 率测试.表3列出了带有各种 闪镀镍厚度的 基体上化学镀镍层的孔隙率.灰铸铁和锕这 电刷镀技术 1 9 9 8 年№2 维普资讯 http://www.cqvip.com 忸} f b ) 图8瑗先 闪镀 一层l#m电解镍 的灰诗歌试 样 的扫 描 电子显赣 镜 照片 t ( a ) 化学镀 镍前- ( b ) 进行lzm一般化学镀镰 之后 两种基体上的化学镀镍层 的孔 隙率是随闪镀 镍厚度的增加而降低的.在无闪镀镍的情况 下, 化 学镀镍层 琉孔部分的 面积约为 1 O 一. 在 闪镀镍厚度为 1 m时,AISI1010碳钢 和 灰铸铁上的化学镀镍层 的孔隙率都降低到小 于10(疏孔部分的面积) 表3镀前电解闪镀镍对钢和灰铸铁上化 学镀镍层孔隙率的影响 结语 1 . 利用 电化学测定技术 、 一般孔隙率试 剂试验和盐雾试验进行的化学镀镜层孔隙测 定结果表 明, 电化学孔隙率测定 技术是一种 快速和以镀层表面上疏孔斋 分的面积表示的 定量测定化学镀镍层孔酸率的蠢嵇.电化学 孔隙率测定方法比孔隙率试剂试验更加灵 敏,并且可以在短得多的时间内提供与用盐 雾试验所获得 的柑同的孔 隙率信息数 据, 且 不会损坏试样的外观 . - 2 . 碳锕和灰铸铁基体上的化学镀镍层 的孔隙率是随基体表面的粗糙度的降低而降 低的. 化学镀镍之前基体机械抛光到 l t u m平 整度可 消除 团球状化学镀镍层和降低化学 镀镍层的孔隙率 .黑色金属基体 电抛光也能 获得低孔隙率的化学镀镍层 . 3 . 化学 镀镍之前在 碳锕和 灰铸铁 基体 上电解闪镀镍由于基体表面上暴露出的石墨 和其它一些不催化夹杂被一层催化镍 所覆盖 而可降低化学镀镍层 的孔隙率.化学镀镍层 的孔 隙率是随闪镀镍厚度 的增加而下降的. 1 m 厚 的闪镀镍 实际上就可消除 团球 状化 学镀镍层 , 并 可将镀层 的孔隙率降低到小于 1 0 ( 疏孔部分的面积) . 译自《Plating&SurfaceFinishing》 1 9 97, № 7. 6 6 ~ 7 3 张孝仁译 葛祥荣 校 电刷镀 技术 1 9 9 8 年№2维普资讯 http://www.cqvip.com
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黑色金属基体上化学镀镍镀层 孔隙率啪『电化学测定,f…7,.)/L.Das,D--TbChin等张去 二As,b二摘要一种无损电化学测量法已 束测定钢和灰铸铁上的化 学镀镍镀层 的孔隙率.这种测量方法是建立在测定由化 学镀镍层与 因疏孔 而暴露在腐 蚀 电解液中的黑色金属基体构成的双层金属的混合 电位 之上的, 洲出的孔 隙率 是 以镀层 表面上疏孔 面积 所占的百分 率 表示 的,这种测定 的精 确度可与一般 的孔隙率试剂试验和监雾试验相媲莫.电化学技术比孔隙率试 剂试 验更为灵敏 , 并且 可以在比后者短得多的时间内不破坏试样外观下提供与 盐 雾试 验 相比 拟的 孔 隙率 . 电化 学孔 隙率测 量 以后又被 用 采检验 基体制备 , 包括 抛 光和 电解 6 1镀镍 对碳钢 和灰 铸铁 基 体化 学镀镍 层孔 隙率 的 影响 .得出化学镀 镍 层的孔 隙 率是 随基 体表 面糙 度 的降低 而 降低 的,在化学镀 镍前 基 体机 械抛 光到1m平整度 可以消除球 状化 学镀 镍层 和降 低化学镀 镍层 的孔 隙率.基体表 面的 电抛 光也 畚 产生孔 障率低 的化 学棱 镍层 .在化 学镀 镍 前在 碳钢 和灰 铸铁上电解 闪镀 镍会降低 化 学镀 镍层 的孔 障率 , 因为 基体 表 面上 暴露 出的石 墨和其它 非催 化 夹渣被 催化 镍层所 覆盖 .化 学镀镍 层的孔隙率随闪镀镍厚度的增加而降低 . 闪镀 1 m 镍实际上可以消除困状化学 镀 镍层 , 并且 能 降低 镀层 孔隙率i00到小于 1 0 的孔 隙部分 面积.主题词 化 学镀 镍孔隙率 电化 学测定 化学镀镍镀层在工程上用来对暴露在腐 蚀环境中的黑色合金提供保护 .黑色金属基 体上的化学镀镍层是在不贵的基体上镀覆较 贵的镀层例子.如果不贵的基体因镀层 内的 疏孔和中断而暴露在腐蚀环境中, 则会发生 基体腐蚀而导致镀层破坏 .对于能满意地作 为腐蚀壁叠 的化学镀镍 层来说, 必须没有疏 孔.化学镀镍层的孔隙率通常是用孔隙率试 剂试验和盐雾试验来测定的 .虽然这些方法 对测定镀 层内的疏孔是有 用的, 但是这些试 验的结果往往是不能再现的.盐雾试验对镀 层是有破坏性的 , 并且要花费 2 4到48h才能 完成.本研究的目的在于开发一种用来测定 黑色金属基体 上的化学镀锿层孔隙率的快速 无损方法.这种方法是建立在测定 由化学镀 锿层与因疏孔而暴露在腐蚀电解液 中的黑色 金属基体组成的双金属表面的混合 电位 电化 学原理之上的.这种方法只需要几分钟就可 完成试验 , 而且测得 的孔隙率可 以以镀 层表 面上疏孔面积的比率来定量表示. 在本研究中电化学孔隙率测定还可用来 检查基体制备( 包括表面抛光和电解 闪镀镍) 对黑色合金上化学镀镍层孔隙率的影响.镀 前基体的形貌是控制化学镀镍层孔隙率的关 键 困索.C o u s s e me n t 等以及 D e n g和M~ l [ e r 、 电刷镀拄术 1 9 船年№2 厶干、 一、他r ^ 0 , 咤、 气0¨, f 、 r \ 、 霞一腾专多h维普资讯 http://www.cqvip.com 进行的研 究表 明, 锕基体 的表面粗糙度对化 学镀镍层有重大影响 . 他们发现 , 化学镀镍层 的耐蚀性是随镀前基体表面粗糙度的提高而 提高的 .K u d r a k等人的研究也指 出, 钯 和金 镀层的孔隙率是随基体表面粗糙度的提高而 提 高的 . 化学镀镍层的耐蚀性还受到团状镀层形 成的影响 .J o n e s的研究表明, 团状硬铬镀层 的耐蚀性可以通过减少球 团尺寸或者消除球 团的方法来提高 .诸如表面上 的央杂和毛刺 等基体缺陷是化学镀镍层内形成球 团和琉孔 的主要原因. D a s 和Chin等人以前 的报道指 出, 黑色金属合金显微组织内非催化石墨的 存在是导致化学镀镍层 内琉孔形成 的原 因. 另一方面 , 镍基体上 的化学镀镍层是无球 团的. 镍对化学镀镍层有催化作用 , 并且在整个 基体金属表面上发生化学镀镍过程中均匀增 长. 因此 , 在化学镀镍前用一层薄的镍闪镀层 覆盖黑色金属 基体 内的石墨和其 它钝 态夹 杂,可以显著减少化学镀镍层上形成琉孔的 可能性.进行本研究的目的在于利用 电化学 孔隙率测定的方法来检验基体表面抛光和电 解闪镀镍对化学镀镍层孔隙率的影响. 试验方法 化学镀镍前基体和表面准备 试验采用了三种不同的黑色金属 基体 ; ( 1 ) 含碳量 0 . 1 %的AI S I 1 0 1 0碳锕, ( 2 ) 含碳 量0.75的AI S I 1 0 7 5碳锕 } ( 3 ) 含碳 3 和硅2.7的灰 铸铁 . 为了检验基体抛光对化学镀镍层孔隙率 的影响, 曾对 AI S I 1 0 1 0碳锕和灰铸铁试样 进行 了 5种不同表面光整制备.这5种光整 方法是 ; ( 1 ) 向商业金属试样供应商购买的试 样原样 , ( 2 ) 用120目碳化硅砂纸抛光 ; ( 3 ) 用600目碳化硅砂 纸抛光 , ( 4 ) 用1,um氧 化铝 膏抛光 ; ( 5 ) 电抛光 .碳锕电抛光是在 电解液 中进行的 , 这种 电解液含有 7 5 ( 体积) 磷酸 ~ 浓度重 量百分率 8 5 ) 和25(体积) 乳酸(浓度重 量百 分率 8 5 ) , 抛 光在 2 5 A/ d m. 和60"C时进行 3 0 mi n.灰铸铁 的电抛光是在 由94(体积 ) 冰 醋酸和 6 ( 体积 高氯 酸(浓度重量百分率 6 0 ) 中在 0 ' C和电解槽 电压40V下进 行了 5 m i n. 有些碳锕和铸铁试样上化 学镀镍前的闪 镀镍是用瓦特镀槽进行的, 镀槽 由240g/l氯化镍和 3 8 4 g / l 盐酸所组成 . 闪镀前基体机械 抛光到 6 0 0目表面光洁度. 用铂作 阳极 , 并且 在闪镀时阴极 电流密度保持在 6 A/ d m .闪镀进行 2 . 5 和10mln,以便产生不 同厚度 的镍镀层.为测定孔隙率而用的化学镀镰层 曾采用了两种化学镀镍层 .第一种化学 镀 镍层 ( 8 9 Ni , 1 0 . 5 蚓P ) 是用一 般的镀槽 制取的.为 了翩 备孔 隙 率测 定试 样, AI S I 1 0 1 0碳钢试样浸泡在工业清洗荆中 , 用周期 换向电流 电净, 浸入37盐酸中进 行酸活化,并畏入工业化学镀镍镀槽 中, 然后基体进 行不同时 间的镀 覆,以获得 0 . 4到64pro不同厚度的化学镀镍层.这些试样用 电化学技 术以及通常的孔馘率试剂试验和盐雾试验进 行了孔隙率的测试 第二种化学镀镍层 ( 9 0 . 3 Ni , 9 . 7 P ) 是将黑色金属基体畏入一个通常的化学镀镍 镀槽 内来制备的 , 该镀槽含有 4 4 g / I 六水硫 酸镍、 1 0 g / 1 次亚磷 酸钠 、 4 2 g / I 氨 基醋酸 和10g/l醋酸 , 制备在 8 8 ℃和pH4 . 5 时进行 的. 黑色金属基体抛光到各种不同的粗糙崖 .这 些基体 在5A/ d m 时在 1 M Na OH 中_ 用极 电净, 并浸入 3 7 HC I 中活化 2 ~3 mi n. 化学镀 镍是在通靛的镀槽 中进行 不同时间 , 以产生 厚度范围 2到35,um的镀层.化学镀镍试样 的形貌是 在扫描 电子显徽镜 ( S E M ) 下观察 的, 并且用电化学测定法测定了镀层的孔隙 率.孔隙率的电化学测定 电捌蕞 技术 1 9 9 8 年№2维普资讯 http://www.cqvip.com 孔隙率电化学铡 定的原理是建立在复合 金属表面( 部分镀层和因镀层 内琉孔而暴露 的部分基体) 在电解液中就出现腐 蚀电位之 上的.腐蚀 电位值取决于琉孔部分的面积以 及 阳极 ( 基 体金属) 和 阴极 ( 镀层) 的极 化. Ma n s I e I d提出了阳极 面积 比阴 极面积小得多的电偶的腐蚀 电位方程式 E =K+[ b a b e / ( b a +b e ) ] l 0 g ( ) 式中:B^为阴极部 分的面积 ( 或称 孔隙 率) } b a为 阴极 反应的塔 菲尔斜率(TafelSlope).bc为 阴极反应 的塔菲 尔斜 率, K 为 常数. 该方程式表明, 腐蚀 电位与 l o g 的关 系曲线得 出的是一条直线.黑色金属基体上 化学镀镍是在活性金属上的孔隙率低的惰性 镀层 的一个例子 . 在腐蚀 电解液 中阳极表面 是因疏孔 而暴露的黑色金属 基体 , 阴投表面 则是化学镀镍层 .因此上述原理是适甩于孔 隙率测定的.如果能得出暴露的铁的部分的 面积与腐 蚀电位之间的校准 曲线的话 , 则黑 色金属基体上化学镀镍层的孔隙率可以通过 测量化学镀镍试样上 的腐蚀电位从校准曲线 求出.在本研究中用电连接的化学镀镍铁电偶 来校准作为铁部分面积的函数的腐蚀电位的 变化 由于电流腐蚀 电位取决子化学镀镍层 的组成类型 , 所 以采用了二块不同的化学镀 镍板来进行校准 .第一块板是在一块表面面 积为 6 4 c m. 的大镍板上用市售化学镀镍镀槽 沉积 6 7 . 5 / a m厚 的高 磷化 学镀镍 层[ 8 o . 5 ( 重量) N i 和10.5(重量) P ] 来制备 的, 而 第二块板是在同样表面面积的另一块镍板上 用通常的化学镀镍镀槽沉积 3 0 m化学镀镍 层[ 9 0 . 3 ( 重量) Ni , 9 . 7 ( 重量) P ] .除末 端外都用蜡绝缘了的一根铁丝(直径0.g5矗m) 与化学镀镍镍 板电气连接 , 铁丝与 化学镀镍 层的面积比可以用改变裸露的铁丝 端部长度来改变 这种化学镀镍——铁电偶 的腐 蚀 电位 是按Shome和Evans所述 在23Ec时在含有 3 ( 重量 ) Na c l 和1.5(重量) H. O. 的溶液中测定的.一个授透甘汞的 电极 ( S C E) 用作 参考 电极 , 且化学镀镍—— 铁 电偶是 用一个 高输入阻抗 电位 计来测 定的.枝准结果如图 1 所示. 指出, 市售化学镀 镍和通常的化学镀镍有不 同的斜 率和截匪 , 这表明在工业镀槽 中采用瀑加荆可以显著改 进化学镀镍层的电化学性能. 田l化学镀银层上孔辣部廿面积与化学 镀镜了的 黑 色金属基件的腐蚀 电位的关系曲线 ①孔晾辜 孔隙部分的面积( *i 0 a ) | @腐蚀电位 v( 与scE的关系) F @通常的化学镀讳 I @工 业化学镀髋 孔隙率试剂试验 利用孔隙率试剂试验进行的孔隙率测定 是按照 AS T M B 7 3 3 ( 1 9 9 4 ) 的规 定 进行 的 试验溶液是在 l 公升蒸馏 水中溶解 2 5 g 铁氰 化钾和 1 5 g氯化钠来制备的 试样进行清洗 和在25℃时浸 入试 验溶 液中30s然后 试样在水中漂洗 , 空气干燥 , 并检查有疏孔这一面 上形成的兰色铁氰化铁 盐雾试验 盐雾试 验是 按照 AS TM B l 1 7 ( 1 9 9 4 ) 规 定进行的握§ 化学镀镍的试样进行了清洗 , 并 暴露在喷盐室 内24h.盐溶藏是蒸馏水 中溶 解5氯化钠. 喷盐室 内的温度保持在 3 5 ℃ 暴露后 , 试样在水 中漂洗以清除掉盐的沉积 , 进行干燥和检查表面上有无锈点. 结果与讨论 电刷镀技术 l 9 9 8 年№2雷5Et差.￡. }l 维普资讯 http://www.cqvip.com 孔隙率试剂试验、 盐雾试验和电化学孔隙率 测定的比较 表1汇总了各种厚度的工业化学镀镲层 的孔 辣率试剂试验、 盐雾试验和电化学孔隙 率测定的结果 . 用孔隙率试剂试验时, 在琉孔 位置上 出现了兰点.孔隙率试剂试验只是在 化学镀镍层 2 . 1 F r n的基体 上能很正确 地显 示疏孔 , 它不能检测 出较厚镀层内的疏孔. 另一方面, 盐雾试验 巳成 功地用于检测所有试 样上的疏 孔,它是 通过 试样表面上 有无锈点来证实的. 疏孔数是随镀层的增加而减少的 , 如表 1所示 .电化学试验巳能测定化学镀镍 层上的疏孔部分 的面积 . 表1电化学孔隙率测定与孔隙率试剂试验和盐雾试验结果比较 0 1 2 1 . 9 5 2 .1 6 .4 2 5 3 8 5 1 1 5 6 6 1 3 5 2 Z . 0X 1 0 一1.9* 1 0 - 1 . 4* 1 0一1.3X i 0— 0 . 93 * 1 0 - a 0. 97 X 1 0 - 3 0 95 X 1 0 一0. 94 X 1 0 一下公式从第 a 和第 栏结果得 m 值平均斑孔直径 . 五磊i96 1 4 7 5 6 0 44 0 7 0 0 9 80 工业化学镀镍屡是对照图 2的厚度绘制 的.用盐雾试验得出的结果与 电化学孔隙测 定结果是相符的.钢上化学镀镍层的孔隙率 在O~3 O m范 围内是随镀层厚度 的增加 而 减小的, 超出这一厚度范围时, 孔隙率大致保 持一定.电化学孔隙率测 定技术得出的结果 与盐雾试 验结果相似 , 但测定所需 的时 间要 短得 多,且不要破坏 试样.图2作为饺屡厚度函数的 AI S [ 1 0 1 0 碳匍上工业化学饺镍 层的孔隙率 ( a ) 电化学涓定结果 F ( b ) 盐雾试验持果 F ①孔婊率( 面积百分率 ) , @镀屡厚度 F @斑孔鼓 , 国镀屡厚度 盐雾试验和电化 学孔隙率测定数据可以 注意 , 平均疏孔尺寸是以直线关系形式随镀 结合用来判定化学镀镍层上 的平均疏孔尺 层厚度的增加而增大的.这样就认为在化学 寸. 得出的结果列于表 1的最后 一栏 内, 应当镀镍过程中, 小的琉孔在不断被化学镀镍所 电刷饺技术 1 9 9 8 年N92日昱葛害Ej , a x 】 u 0 一.譬擘m d 善一 n 仑o ' | 维普资讯 http://www.cqvip.com 充填 , 只有大的琉孔预料是在 沉积厚的化 学 镀镍层后才出现的. 由通 常 的化 学 镀镍 镀槽制备的AI S I 1 0 1 0 和1075碳钢上的化学镀镍层的孔隙率 如图 3 所示.这两种钢上的化学镀镍屡的孔 隙率都 是随镀层厚度的增加而降低的.当镀 层厚度小于 1 0 / . t m 时, AI S I 1 0 1 0钢上的镀层 孔隙率稍低于 AI S I 1 0 7 5钢上的镀层.这可 能是 因为 A I S I 1 0 7 5 钢的显徽组织中碳含量 大于AI s I1 0 1 0钢.-, - d 单—- ^ _ 2 固3用电化学 技术摄得的作 为锭 屠厚 崖菌数 的AISI1010和1075钢上 的通常的化学 镀讳居孔隙事 ①孔睬率 . 斑孔部分的面积 I 国化学馈铱 屡的厚 崖 基体表面租糙度和化学镀镍层的孔隙率 曾对 AI S I 1 0 1 0碳钢和灰铮铁试榉进行 了基体粗糙度对化学镀镍层孔隙率的影响的 试验 . 这两种试样都抛光到各种不同粗糙度 , 并且在通常镀槽 中化学镀镍到共 同厚度 1 2 士0 . 7 m.然后用电化学技术测定了镀层的 孔喊率 .表2列出了具有不同表面粗糙度的 碳钢和灰停铁上通常 的化 学镀镍 层的孔 隙率. 对于 AI S I 1 0 1 0碳钢而盲 , 标准的基体表 面和在 1 2 0耳光洁度表面上的化学镀镍层孔 隙率都高于 6 0 0目表面光洁度 . 在用 l v m氧 化铝膏抛光和电抛光过的基体上的化学镀镍 层孔隙率是最低的. 对于灰婷铁基体面言 , 当 化学镀镍前将表 面粗糙 度由120目降低 到600目光洁度时 , 孔酸率降低了 5 O . 机械弛 光到1/am平整度和 电抛光还进一步降低了 孔 隙率 . 表2基体姐糙度对一般化学镀镍层孔隙 率的影响 基休表面光整 孔 随率( 斑孔部分 的面积 ) 类别AISIlOlO锢灰肆铁 一圈4A1 S I l O l O硪钢试样原始表面( 即来进行任何抛 光 的表面) 2 h 盼一般 化学镀 椎屡( 厚度 1 2 r an ) 的扫 描 电子曼傲镜 照片.擒 圈为化学赣镍前 的表面 图 4为表示 AI S I 1 0 1 0碳钢试样标准表 面(原始表面) 上化 学镀镍层形貌的扫描 电子 显微照片. 图 5为化学镀镍前抛光到 1 / a m 平 整度的碳钢试样上化学镀镍层的扫描电子显 微镜照片.每张显徽照片中的插图都表示化 学镀镍前的基体表面 , 标准钢( 原始钢) 试样 上的化学镀镍层在组织 中是 团球状的.团球 尺寸是随表面粗糙度的降低而减小的, 并且 在基体表 面抛光到 1 t a m平整度 时, 化学镀镍 层就变成无团球, 如图 5 所示 在 电抛光钢表 面上的化学镀镍层上发现有小球 电抛光钢 表 面对化学镀镍来说是情性的 , 并且必须用 在37HC L内腐蚀较长 时间的方法 进行 活化,在HC 1中腐蚀可能会损坏表 面平整度和 导致小球的形成,而且使电抛光的AI S I 电局 i 镬技术 I 9 年№2维普资讯 http://www.cqvip.com l O l O碳钢上 的化学镀镍层 的孔隙率略有 提高,如表 2所示. 一图5AI S I 1 0 1 0碳钢试 样一 般化学镀镰 屡(厚度12~m)的扫描 电子 显般 铙照片他学 镀 讳前表面 机械 抛光到 l 脚平整度 ( 插田) 带有 不 同表 面光洁度 ( 1 2 0目、 4 0 0目、 6 0 0目、 1微米和电抛光的) 灰铸铁试样上化 学镀镍层 的扫描电子显徽镜检查表面在所有 试样 上都 存在 有 团球状镀 层,沿着 光洁度 1 2 0目、 4 0 0目和 6 0 0目的试样上的磨痕发现 有球 团 当灰铸铁抛光到 1 m平整度时, 在 表面上显示 出的显微组织中存在有 石墨片, 如图 6 a所示. 图6b表 明, 在石墨夹杂上形成 了团球状化学镀镍层, 而基体 的周围的铁区 上的化学镀镍层则不存在团球 . 躅6抛光到 I t e m平 整度 曲灰鳞铁试 样的扫描 电子显话 镜照片 : ( a ) 化学 镀镍前 , ( b ) 进行l2脚厚一般化学镀镍后 闪镀镖对化学镀镍镀层孔隙率的影响 前 面各节中所述 的结果表 明, 基体的表 面粗糙度对化学镀镍层 的孔隙率有影响 , 灰 铸铁表面上石墨片的存在还会导致具有高孔 隙率曲团球状化学镀镰层曲形麻.降低黑色 金属基体上化掌镀镍层孔谅牵豹一种方法是 甩一羼薄薄韵 电裤镍覆盖暴露 出的石墨和其 它不倦化表面夹杂. 曾进行过试验 , 以判定化 学镀镍前闪镀 电解镰对降低 6 Q O百表面光洁 度的AISIi010碳钢和灰锌铁试样上化学镀 镍层孔酸率方面的有效性.图7a和图 8 a 分别为2mi n闪镀镍(镀层厚度0.2m) 和lOmi n闪镀镍 ( 镀层厚度 l v m) 后灰铸铁试样 的表 面.图7b和 图8b分 别 为镀 有12士 0 . 7 . a m 化学镀镍层 的灰 铸铁试样的 扫描 电 子显徽镜照片.2 分钟闪镀镍是不足以覆盖 存在于灰铸铁表面上的石墨片的 .化学镀镍 层仍然出现团球状组织 , 如图 7 b所示 然而, 2 分钟的闪镀镍却可以消除 A I S I 1 0 1 0 碳钢 上 的团球状镀 层.在 闪镀镍 的时间增 加到 l O mi n时,灰锌铁上的所有石墨片都被 电解 镍镀层所覆盖 , 并且以后 的化学镀镍 层变成 了无团球 , 如图8b所示 伽图7预先 闪镀一 层o.2m的电解镰 的灰铸铁试 样 的扫描 电子 显舷镜 腻片: ( a ) 化学链 惶前; ( b ) 进行 1 2 u m 一般 化学镀 镍之后 . 预先闪镀 电解镍的化学镀镍碳钢和灰铸 铁试样 用电化学孔隙率测定方法进行了孔隙 率测试.表3列出了带有各种 闪镀镍厚度的 基体上化学镀镍层的孔隙率.灰铸铁和锕这 电刷镀技术 1 9 9 8 年№2 维普资讯 http://www.cqvip.com 忸} f b ) 图8瑗先 闪镀 一层l#m电解镍 的灰诗歌试 样 的扫 描 电子显赣 镜 照片 t ( a ) 化学镀 镍前- ( b ) 进行lzm一般化学镀镰 之后 两种基体上的化学镀镍层 的孔 隙率是随闪镀 镍厚度的增加而降低的.在无闪镀镍的情况 下, 化 学镀镍层 琉孔部分的 面积约为 1 O 一. 在 闪镀镍厚度为 1 m时,AISI1010碳钢 和 灰铸铁上的化学镀镍层 的孔隙率都降低到小 于10(疏孔部分的面积) 表3镀前电解闪镀镍对钢和灰铸铁上化 学镀镍层孔隙率的影响 结语 1 . 利用 电化学测定技术 、 一般孔隙率试 剂试验和盐雾试验进行的化学镀镜层孔隙测 定结果表 明, 电化学孔隙率测定 技术是一种 快速和以镀层表面上疏孔斋 分的面积表示的 定量测定化学镀镍层孔酸率的蠢嵇.电化学 孔隙率测定方法比孔隙率试剂试验更加灵 敏,并且可以在短得多的时间内提供与用盐 雾试验所获得 的柑同的孔 隙率信息数 据, 且 不会损坏试样的外观 . - 2 . 碳锕和灰铸铁基体上的化学镀镍层 的孔隙率是随基体表面的粗糙度的降低而降 低的. 化学镀镍之前基体机械抛光到 l t u m平 整度可 消除 团球状化学镀镍层和降低化学 镀镍层的孔隙率 .黑色金属基体 电抛光也能 获得低孔隙率的化学镀镍层 . 3 . 化学 镀镍之前在 碳锕和 灰铸铁 基体 上电解闪镀镍由于基体表面上暴露出的石墨 和其它一些不催化夹杂被一层催化镍 所覆盖 而可降低化学镀镍层 的孔隙率.化学镀镍层 的孔 隙率是随闪镀镍厚度 的增加而下降的. 1 m 厚 的闪镀镍 实际上就可消除 团球 状化 学镀镍层 , 并 可将镀层 的孔隙率降低到小于 1 0 ( 疏孔部分的面积) . 译自《Plating&SurfaceFinishing》 1 9 97, № 7. 6 6 ~ 7 3 张孝仁译 葛祥荣 校 电刷镀 技术 1 9 9 8 年№2维普资讯 http://www.cqvip.com