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外延工艺顺序
下载该文档 文档格式:PPT 更新时间:2009-04-01 下载次数:0 点击次数:2
SDBBESDB&BE技术 优点:硅膜质量高埋氧厚度和硅膜厚度可以随意调整适合于大功率器件及MEMS技术缺点:硅膜减薄一直是制约该技术发展的重要障碍...
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