红外温度传感器
热电堆式-Thermopile
热电堆式-Thermopile红外温度传感器原理
任何物体的表面都会辐射出红外线,TS系列传感器能够吸收红外线能量并输出一个与温度成比例关系的电压信号.TS系列红外温度传感器由热吸收区(热端),硅基片(冷端)和Sinx薄膜及外封装组成.其工作原理类似于普通的热电偶原理,是基于塞贝克效应(温差电势效应).先在硅基片上沉淀出多个热偶接点(thermojunction).这些热偶接点串联在一起形成一个热感应通道(thermopile).一端(热端)与另一端(冷端)之间通过腐蚀方法形成的非常薄的薄膜进行热隔离.红外吸收区域与热端合并在一起以使热端能升温,这样,与红外线能量成正比的热电势便可产生(见下图).TS系列可提供TO-5和TO-18两种封装,也有各种不同型式的滤波器供选择.同时,对于某些OEM用户,也可提供无封装的芯片.
红外热电堆式温度传感器—类似热电偶
热电偶堆
红外辐射
吸收体
直接热环境
V
V
热电堆式红外温度传感器
与pyroelectric(焦电体的共同点和区别
1.都是红外探测原理
2.热电堆式是电动势发生变化,而(pyroelectric)焦变体式是电荷发生变化
3.前者热电堆式用于具体温度的检测,后者用于温度变化的感应.如生物的出现的检测等等.
与热电偶的比较
红外温度传感器的内部构造
黑体
硅介质滤光片(对红外光完全无干扰)
DIE
环境温度传感器
封装尺寸
TS118系列
TS105系列
TO-15封装
TO-5封装
TS118-3详细规格
应用原理框图一
镜头
滤光片
目标物
运算放大器
AMP
A/D
环境温度传感器(NI-NTC可选)
模数转换
MCU
作为补偿信号输入MCU
红外温度传感器
LCD

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