文档预览： 半导体封装测试概论 讲者 王量玄 大纲 半导体材料及相关应用领域积体电路种类积体电路制造封装技术发展传统封装与晶圆级封装（wafer level CSP）测试 半导体材料及相关应... 点击下载

文档预览： 拥有五十多年的半导体经验 位居全球十...与多个LAB 全球有10个晶圆厂及8个封装...all information, reference hardware/... 点击下载

文档预览： 半导体产业,则泛指所有设计,生产制造,封装测试半导体元件相关产品的产业.目前的半 导体产品可分为积体电路,分离式元件,光电半导体等三种.依功能可再将积体电路分... 点击下载

文档预览： 投资2.5亿美元建设半导体模块组装和芯片封装测试项目...西岳电子为代表的半导体产业集群,形成以集成电路设计... 点击下载

文档预览： 2005年12月23日...一旦最终研制成功,将大大缩短我国半 导体设备...—低温烘 干—背场印刷—低温烘干—高温烧结—测试...(不含封装及组件)MW 生产能 力单 位 :注: ... 点击下载

文档预览： 测试:就是检测出生产过程中的缺陷,并挑出废品的过程.测试的基本情况:封装前后都... (make all output enables...目前半导体制造工艺的迅猛发展,已使得可以生产出含有... 点击下载