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文档格式:pdf 更新日期:2012-03-18Optimization of LTCC Multilayer Interconnect Substrate Process文档预览: 第37卷 增刊 电 子 科 技 大 学 学 报 Vol.37 suppl 2008年6月 Journal of University of Electronic Science and Technology of China Jun. 2008 LTCC多层互连基板工艺及优化 王浩勤,曾志毅,尉 ... 点击下载
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