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文档预览： 亞 東 學 報 第 26 期 2006年5月 頁 81~90 亞 東 技 術 學 院 81 電腦輔助分析 IC 封裝模具上澆口對充填及金線偏移的影響 陳碧森 吳嘉斌 機械工程系 摘要 本文針對IC封裝產品，利用繪圖軟體 (Pro-E 或 Rhino) 及有限元素網格軟體 (InPack或 ... 点击下载