接. 如图 3畅 a) 中 G1 ,G 2 为一块底板,G 3 ,G 4 为另一块底板,两底板在 G 2 和 G3 间用导线相连; 2( ( c) 所示锯齿形( W 形) 布局是不可取的,因为这种布局虽然面积占用较小但地电流窜扰大,寄生 虽然采用印制电路板的电路单元,地电流影响不像采用金属底座的电路单元那样严重,但布 局时也应采取直线布置,这样输入,输出远离,寄生反馈小,而且各级电路印制导线最短,可削弱 耦合干扰. 66 (2) 注意各级电路,元器件,导线之间的相互影响
图 3. 2 可行与不可行的布局
各级电路之间应留有适当的距离,并根据元器件尺寸合理安排,要注意前一级输出与后一级 输入的衔接,尽量将小型元器件直接跨接在电路之间,较重较大的元器件可以从电路中拉出来另 行安装,并用导线连入电路. 具有磁场的铁心器件,热敏元件,高压元件,应正确放置,最好远离其他元件,以免元器件之 间产生干扰. 可互相交错排列( 如一个直立,另一个卧倒) . 对高频电路为了减少分布参数的影响,相近元器件最好不要平行排列,其引线也不要平行,
底座中央( 注意每根粗铜线必须与底座焊牢) . 要接地元器件接地时,应选取最短的路径就近焊 在粗铜地线上. 如果大型元器件安装在其他金属构件上,应单独敷设地线,不能利用金属构件做 在金属底座和金属构件上安装元器件时,应留有足够的安装空间,以便装拆. 如采用印制电路板安装元器件,各接地元器件要就近布置在地线附近,可根据情况采用一点 接地和就近接地. (4) 在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求 地线.
如果用金属底座安装元器件,最好在底下表面敷设几根粗铜线作地线,地线应热浸锡后焊在
(3) 排列元器件时,应注意其接地方法和接地点
对于热敏元器件和发热量大的元器件,在布局时应注意其热干 扰,可 采取 热 隔 离或 散热 措 施;对需要屏蔽的电路和元器件,布局时应留有安装屏蔽结构的空间. 对推挽电路,桥式电路或其他要求电性能对称的电路,排列元器件时应注意做到结构对称, 即做到元器件位置对称,连线对称,使电路的分布参数尽可能一致.
3畅 2 典型单元的组装与布局
为了进一步理解组装与布局,下面就电子设备典型单元或组件讨论其组装与布局.
3畅 1 整流稳压电源的组装与布局 2畅
1畅整流稳压电源的要求 (1) 能输送给负载规定的直流电流和电压,并能在最大负荷下保持输出稳定. (2) 在输入电压波动情况下,能保持输出电压稳定,并有较高的稳压系数. 67
高电源工作时耗散出的热量少,对设备工作有利. 2畅整流稳压电源组装,布局时应考虑的问题
(4) 电源应具有较高效率. 对大,中功率电源,效率是一项重要指标,具有经济意义. 效率 (1) 电源中主要元器件有整流管,电源变压器,滤波扼流圈,滤波电容器,泄放电阻等,这些
(3) 保证输出直流接近于恒定直流,纹波系数较小.
元器件体积较大,有的重量也较大,安装布局时应使重量分布均衡. 多数电源采用水平底座,这 时大的元器件放置在底座上面,小的元器件和走线应在底座下面. 对小功率电源可将多数元器 件( 如整流,稳压部分) 装固在印制电路板上,少数重量较大的元器件( 如变压器等) 可装在金属 底座或支撑架上,并在电路上和印制电路板相连. 电源底座一般用 1畅 ~ 5mm 薄钢板制成( 特 2 1畅 殊场合也可用 2mm 薄钢板) 并镀锌钝化或镀隔,也可采用薄铝板. 电源底座最好是单独的,不与 其他电路公用一个底座,否则应布置在公用底座的一边,并与易干扰电路远离. 电源底座常用做 公共地线,如要求较高可在底座下另设粗铜线作公共地线. 由于电源重量较大,在总体布局时, 电源宜放在设备最下部,以保证设备稳定. (2) 易出故障的元器件( 如整流,稳压二极管,电解电容器,继电器等) 应安装在便于更换的
部位. 在布置元器件时应注意保证便于测试,接线板,控制继电器宜布置在侧面外缘,以便维护. 改变输出电压的电位器,调压器应布置在靠近面板处,以便通过控制机构调整电压. 各种控制旋 钮,指示灯,电压表,开关和熔断器均应布置在面板的适当位置,并便于和内部元器件相连. (3) 电源中的变压器,大功率整流管,扼流圈,大容量电解电容器等发热量大的元器件,在布
容器) 应布置在远离发热元件处.
硅堆等) 应装在散热器上并布置在易散热部位( 如机箱后板外侧) . 对某些怕热元件( 如电解电
局时应考虑便于散热,应安装在空气容易流通的地方. 对大功率整流元件( 如整流管,硒整流器,
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电子设备的元器件布局与装配
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