第3 章 电子设备的元器件布局与装配
置,才能有利于保证技术指标的实现,并使其稳定可靠地工作. 在电子设备电路单元中,元器件 的位置安排称为元器件布局;电子设备内组件位置的安排及元器件,机械零部件的位置安排,统 称为布局. 各组件,元器件之间的各种导线的连接与走向安排,称为布线. 布局与布线直接影响 电子设备的性能,组装工艺. 本章主要介绍布局与布线以及电子组装工艺等内容. 电子设备是由元器件,组件,连线及零部件等组装而成,只有通过合理的布局,妥善安排其位
3畅 1 元器件的布局原则
3畅 1 元器件的布局原则 1畅
1畅元器件布局应保证电性能指标的实现 电子设备,组件中元器件的布局,应遵循以下原则. 电性能一般是指:频率特性,信号失真,增益,工作稳定性,相位移,噪声电平,效率等有关指
标,具体要随电路不同而异. 元器件布局对电性能有较大影响,如低频电路在高增益时,布局不 布电容,接线电感,接地阻抗等) ,使电路参数改变,带来不良后果;而对数字电路而言,如布局不 2畅元器件的安装 当会产生寄生反馈使输出信号失真或工作不稳定;又如高频装置中布局不当会增大分布参数( 分
当会引起波形畸变,产生不利影响. 如果在元器件布局时,注意电场,磁场的感应影响,并将电, 磁感应降低到最低限度,就能够减少上述不良现象的产生,否则应采取屏蔽和隔离措施. 元器件的位置安装和放置方向,以及元器件之间的距离,都直 接影 响 着连 线 长 度和 敷设 路
径,导线长度和布线的合理性也影响其分布参数和电磁感应,最终将影响电路性能. 因此元器件 布局时应考虑到布线,做到相互照顾. 3畅元器件的布局 元器件布局应考虑使安装结构紧凑,重量分布均衡,排列有序,有利于结构设计. 目前电子设备向小型化,微型化发展,要求结构紧凑,提高组装密度. 因此在元器件布局时, 65
应精心考虑,巧妙安排,在各方面要求兼顾的条件下,力求提高 组装 密度,以 缩 小整 机尺 寸. 此 外,在布局时还应考虑元器件的重量均衡,力求降低重心;同 时应做到元 器件 排 列有 序,层次 分 明,便于查找和维修. 所有这些都应有利于结构设计,便于装配和调试. 4畅元器件布局应有利于散热和耐冲击振动 高温对大多数元器件,特别是半导体器件影响较大,对温度敏感的元器件影响更大,在布局
或冲击振动对其工作性能有较大影响,在布局时应充分注意防振和耐振问题.
时要有利于散热,严格按照第 2 章中有关热设计的要求布置. 有些元器件耐冲击振动能力较差,
3畅 2 布局时的排列方法和要求 1畅
1畅元器件布局时排列方法和要求 (1) 按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式
方式. 各级电路以管子( 图中 G 1 ,G 2 ,G3 表示晶体管或集成电路块) 为中心按横轴顺序排列;各 他元器件则布置在管子两侧的纵轴区域( 如图中的 1,2,3 区域) . 电路元器件成直线排列的优点是: 输出之间的寄生反馈( 寄生耦合) . 了级间的地电流窜扰. ① 电路的输入级和输出级距离较远,减少了输 入 与 ② 各级电路的地电流主要在本级范围内流动,减 少 ③ 便于各级电路的屏蔽和隔 离. 必须 指出,在 按 直
图 3. 1 按顺序直线布局
如图 3畅 所示,按电路图中各级电路的顺序,将各级电路排列成直线是常见也是较好的排列 1
入之间的元器件布置在两个管子之间的区域( 如图中的 1 - 区和 2 - 区) ,而这一级电路的其 2 3
级电路的元器件尽量靠近管子集中布设在管子四周. 具体是:前级管子的输出和后级管子的输
线布局时,应使各级电路之间有足够的距离,使前后级电
路能很好地衔接,并应注意引脚方向,使连线最短. 对于 集成电路块,与 之 相连 的 元器 件 应 布 置 在 集 成 电 路 块 相 应的引线附近,其距离应稍近.
当电路中既有高电位元件又有低电位元件时,高电位元件布置在横轴上,而低电位元件布置 在纵轴上,这样可以免除地电流窜流,减少高电位元件对低电位元件的干扰. 当电路受到安装空间限制,不能作直线布置时,可采用角尺形( L 形) 或两排平行布置,如图
3畅 所示. 这时应采用两块底板,各底板仍然是直线布置,两底板 彼此隔离,只在一点 上工作连 2 如图 3畅 b) 中 G1 ,G 2 ,G 3 和 G 4 ,G 5 ,G 6 ,各用一块底板,两底板在 G 3 和 G 4 间用导线相连. 图 3畅 2( 2 耦合较大,对电路工作不利,一般不能采用.

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