表二
资本额 公司 (亿) 奇鋐 20.77 (3017) 鸿准 56.21 (2354) 超众 6.01 (6230) 双鸿 3.89 (3324) 业强 10.28 (6124) 19.92 39.35 27.84 (8.98%),其他(0.25%) (12%) 热导元件(90.77%),电子材 17.87 18.73 6.46 散热模组(100%) 户(21.33%),丙集团客户(20.17%) 鸿准(34%),双鸿(15%),超众 4.11 23.64 13.58 1.59 (28.02%),其他(2.90%) 宝(9.18%),华硕(5.46%) 甲集团客户 (34.07%),乙集团客 4.02 304.77 6.46 3.88 3C 电子产品(100%) 散热模组(69.08%),散热片 67.3 10.28 (0.50) (13),NB 散热模组(9&),其他(11%)
我国散热产品厂商
至 94 3Q 至 94 至 94 销货收入净 3Q 毛 3Q 营 额(亿) (%) (%) 散热器(50%),散热片(17%),风扇 SDC(16.79%),AVCA(15.62%) C 客户(44%),鸿海(18%),D 客 4.10 户(44%) Dell(47.19%),大西(11.42%),仁 2.59 0.41 至 94 3Q 主要产品营收比重 93 客户比重 至 94 3Q 每股盈余 (元)
资源:公开资讯观测站 2005 12 月,各公司报 2005
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以 DT 电脑而言,因同架构及工作频之 CPU 需搭配同规格之 DT 散热模 组,散热模组厂商通常需经由合作关系取得新款 CPU 设计规格,方能即时开发配 合新款 CPU 规格之散热产品,以先市场推出.NB 散热模组安装於 NB 狭小空 间内,除散热片及风扇外,尚需搭配热导管,因此配合 NB 之整体系统设计亦相 当重要.整体言之,无是何种散热模组厂商皆需与系统厂维持长期合作开发, 亦即对客户及技术的掌握绝对是散热模组厂迈向成功的关键因素.
散热技术与材再演进,只却还要安静
较佳的散热元件需具备散热瓦能高,散热效佳与低噪音的优点.传统 的电脑散热方式主要以气为主,随著散热需求的增加,必须断地提高风扇 转速,才能确保散热效果,但伴随而的是风及风压增高所产生越越大的噪 音.在此种情况下,热导管与水式的散热模组有渐取代传统散热方式,成为市 场的主的趋势.热导管散热是用热导管快速地将 CPU 及电源供应器等产生的 热经由一狭窄的径传递,长一段距传送到周边开孔处,再以散热片与风扇 将热散去,使系统得以快速温.此种方式之散热系统称为 RHE 模组,可解决噪 音问题,提升散热效果,在 NB 内已是全部采用热导管作为移热工具. 散热材方面,从业界过去使用热导系最差的铁到铝与现在大采用的 铜,皆未能有效解决高热问题,至於热导系甚高的碳纤,如今则仍无法大生 产且成本过高.目前一些增进散热效果较受瞩目的热传导材有:高导热的聚合 体,以碳作为基材的化合物,属粉末烧结,化合的钻石,石墨等.较有可能性 与发展性,有机会将被应用於次世代微处器之先进特殊高导热材,则为钻 石薄膜或米碳管.钻铜散热片能将瞬间产生之热点上的热,透过高传输效能 快速导热至外界环境,可应用於国防工业高功光电 LED 照明及 CPU 之高效能 却系统散热模组中. NB 散热过程静音化甚受消费者重视,而目前散热产品应用也逐渐走向位 家庭媒体中心产品,因此强调静音效果, 已成为散热产品的主诉求.DT 采用 散热模组比重正逐步提高,因此用水循环方式的水式散热模组市场也逐 渐成型.未各种同的却技术如水,冻循环,浸入式沸腾却等可能 用解决散热问题.水式散热模组的散热方式,能避免因风扇运转发出的噪 音,具较佳的静音效果.同时,使用於 NB 用泵作却液循环的水式散热装 置正兴起.而噪音值低於 30dB 的水式散热设计,已广泛应用在各种电子产品, 达成无却风扇超静音的目标. 日公司在 2002 9 月就推出全球首使用水模组的笔记型电脑,日 认为 30W 以上静音高阶笔记型电脑,除水方式没有其它方法可供选择.一 般看法认为,未水式散热设计可能会延伸至位家电等域.水式散热模
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组具高散热效及高静音效果 业界预估未成长将可达 5~10% 惟日本 IBM , . 却认为水式散热模组设计可靠性低,且整体设计自由相对会受到限制.2003 4 月当 IBM 推出 3.06GHz 微处器的 NB 时,仍然采用气方式,使用却性 能比热导管高的蒸气与却风扇构成的散热器.至於却风扇的噪音,IBM 则 认为大型化的却风扇可以低转速,进而减低旋转造成的噪音. 此外,因水及冻循环另有成本高,体积大,污染等问题,热电元件开始 受到重视.热电元件又称致器,目前应用的热电元件是由半导体所组成的一种 却装置.致器因为具有许多优点,所以可以广泛地应用在许多场合.致器 之主要特点为:需使用任何却剂,却速快且可控制,可续工作,无污 染,无动件,无噪音,寿命长,安装容,体积小,重轻,维护容.
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电子散热元件产业之发展
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