电子散热元件产业之发展
道燊 94 12 月
CPU 时脉愈愈高,产生多热耗
散热之需求除电脑外亦自消费性电子产品等,主要的散热问题源自 CPU 时脉愈愈高.由於半导体制程技术日新,多的电晶体被置於单一晶片内,造 成整体功消耗及热之增加,形成 IC 功设计之挑战.当电晶体密增高, 时脉速增快,整体晶片会消耗多电,产生多热耗.如 Intel 推出 90 米制程的 Prescott 后,电脑 CPU 的耗电功从 89~103W,大幅提升至 115W 以上. 此外,甚至当电晶体断电源供应时,泄电持续费整体装置的的电也相 当高.另外,电脑内包括绘图晶片,南桥晶片等所有高速 IC 晶片组也有散 热问题,其余如电源供应器及整体系统运作时也会产生热. 国内散热元件产业上游的原物包括:热导管,定子总成,扇总成,导热 垫片,铝挤,外框,驱动电板,中游的产品制造包括:散热风扇,散热片,散 热模组,散热器,下游可应用於:个人电脑,伺服器,事务机器,家电产品,通 讯仪器设备等.
图一 电子散热元件产业上中下游
资源: AVC 2004
散热器是由风扇,散热片,扣具所组成;DT散热模组是由铜块,导热垫片与 风扇组成;NB散热模组则是由风扇,散热片,热导管所组成.散热器及散热模组 之重要组件如散热片,热导板,扣具等之取得,均需与相关铝挤厂,压铸厂,扣 具厂密配合.散热器与散热风扇依同电压,转速,尺寸而可有同之应用范 围.
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图二
DT之CPU散热系统架构
图三
NB之CPU散热系统示意
资源:次世代微处器散热技术
机械工业杂志 257 期
DT之系统散热径依序为:热源(CPU)->介面材->均热片->介面材->热 (Heat Sink)->风扇.NB之系统散热径则似於DT之系统散热径,同处 在於介面材与热之间多热管径(Heat Pipe).种散热系统最主要的差 在於可用的空间大小,应用环境系统条件,热传距,热散热方式等同. DT之散热系统具较大的空间安装散热元件,NB的可用空间则相形狭小.DT 风扇一般为轴式风扇,NB一般为心式风扇.
我国为电子散热元件重要生产国,然竞争者亦众
依 Business Communications Company Inc.预估,全球电子散热产品市场 将以 12.1%之平均成长(AAGR)由 2003 33 亿美元增至 2008 的 59 亿美 元.目前全球主要电子散热元件厂商集中在我国,日本,美国等地,日本技术最 为先,而以我国出货最大.国外具竞争实与规模厂家主要为:古河,藤仓, AAVID,Thermacore 等.国外厂商因技术起源甚早,散热模组产业主要的产品设 计技术仍掌握在其手中.我国电子散热元件较具规模厂商包括:鸿准,奇鋐,超 众,双鸿等.
表一 全球散热元件厂商产品线
奇鋐 鸿准 热导管 散热片 风扇 NB 散热模组 DT 散热模组 散热器 O O O O O O O O O O O O O O O O O O O 超众 O O 双鸿 古河 O 藤仓 AAVID Thermacore CoolerMaster O O O O O O O O O O O O O O O O O O O EKL JMC Molex
资源:IBT 整制 2005 12 月
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我国散热元件厂商中,生产散热模组计有:奇鋐,超众,鸿准,双鸿.其中, 鸿准,奇鋐以生产 DT 散热模组为主,双鸿,超众以生产 NB 散热模组为主.鸿准 主要系配合鸿海在 DT 的系统组装业务发展,而双鸿与超众则为 Dell 最主要的 NB 散热模组供应商.生产散热器厂商计有:奇鋐,超众,鸿准,曜越等.散热 风扇生产厂商则有:建准,奇鋐,台达电,松下,协禧,升等. 我国热导管的专业生产厂商包括:业强,超众,奇鋐.业强为全球最大热导 管厂商,2004 主要客户为:鸿准,双鸿,超众.超众大厂已在 2004 底完 工投产并已通过国际大厂 Dell 认证.目前国内通过 Dell 认证有业强,超众,司 高三家.超众以自给自足为主,外卖大,市场上主要供应商为业强及司 高.鸿准亦已投入热导管生产,目前仅有 NB 用网式热导管,但 Dell 在 DT 散 热模组部份指定使用烧结式热导管.国内模组厂商几乎朝向上游整合的型态发 展,预期未各家大厂自给自足的比将会提高. 就产品线广与完整性看,国内之奇鋐,鸿准,超众与国外之 AAVID 相当. 资本额与营收较高者为鸿准,奇鋐,毛以产制热导管之业强远高於双鸿,超 众,奇鋐,而营业强是一枝独秀.每股盈余则以鸿准,双鸿,业强为佳, 超众亦可.由於市场竞争者众,鸿准又断扩大散热产品域,近期各厂商唯恐 失去经济规模,产断扩增,加以低价电脑的趋势,造成价格下,过去散热 元件产业部份产品拥有之超额润现象已,整体散热元件产业有呈现鸿准 独大现象.

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